的设计难度。 在进行成熟型非标设备设计过程中,可将设计主要分三类,分别为在原有非标设备的基础上加工处理。二为主机相同,其夹具以及辅助设备存在着差异。三为主机不同,二部件的部分则为相同。 而非
2018-11-16 17:19
PCB加工流程详解大全PCB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件接合的基地,以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個電子產品中,扮演了整合連結總其成所有功能的角色,也
2009-11-30 17:29
。金丝焊也叫热(压)(超)声焊主要键合材料为金(AU)线焊头为球形故为球焊。 COB封装流程 第一步:扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的
2018-09-17 17:12
更应该不断创新技术,完善生产流程,生产出优质高效的LED显示屏产品,在快速发展的LED产业中抢占市场,并引领显示屏市场发展潮流。因此上文中华庆光电LED灯具厂为大家介绍
2013-01-07 14:59
相信电子行业的人都听说过PCBA加工,但对详细的加工工艺并不熟悉。有哪位大神可以介绍一下合成快板PCBA加工的整体流程吗?
2023-04-14 14:38
PCB加工电镀金层发黑的主要原因是什么?
2021-04-26 06:59
1.2端子线加工是一项既精密又复杂的工作,为了保证1.2端子线产品的质量,1.2端子线加工流程一般需要规范化和标准化。通常情况下,1.2端子线加工的
2016-07-27 15:03
--论证--决策--任务书】。第二阶段:总体设计确定设计和目标,进一步明确芯片功能、内外部性能要求,参数指标,论证各种可行方案,选择最佳方式,加工厂家,工艺水准。流程:【需求分析--系统方案--系统
2011-12-19 16:20
`磁环电感是由磁芯和线圈组成,有的磁环电感还可以加底座,但很多人都不知道磁环电感的工艺流程是怎么样的,今天,谷景小编就来揭秘:磁环电感复杂的工艺加工流程!磁环电感的工艺流程
2020-06-17 09:05
芯片焊接的工艺流程 倒装芯片焊接的一般工艺流程为 (1)芯片上凸点制作; (2)拾取
2020-07-06 17:53