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  • 请教:哪些公司的产品,需要用到高导热、高耐热的PCB板材?

    `请教:哪些公司的产品,需要用到高导热、高耐热的PCB板材?`

    2015-08-17 21:23

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    采用耐热性能增强型16引脚MSOP封装,针对从90VAC至265VAC的通用输入范围驱动LED而设计,具备主动功率因子校正(PFC),并相容于标准TRIAC嵌壁式(in-wall)调光器。

    2019-10-14 09:10

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    电子灌封胶常温可固化,主要用于常温型电子元器件灌封,汽车点火线圈和线路板保护灌封。耐热型电子元器件灌封和线路板保护灌封。

    2019-09-30 09:11

  • 三星LED灯杯有什么特点?

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    2019-11-05 09:02

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  • PCB设计中板子材料的选择

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    什么是OSP膜?如何去分析新一代耐高温OSP膜的相关耐热特性?经过测试,OSP膜有什么优点?

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