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    2019-05-27 09:17

  • 请问一下VGA应用中硅器件注定要改变一统的局面?

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    氮化南征北战纵横半导体市场多年,无论是吊打碳化硅,还是PK。氮化凭借其禁带宽度大、击穿电压高、热导率大、电子饱

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  • 如何用GaN的功率管做线性功放

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    2023-02-21 16:27

  • 硅片键合碎片问题

    硅衬底和衬底金金键合后,晶圆粉碎是什么原因,偶发性异常,找不出规律,有大佬清楚吗,求助!

    2023-03-01 14:54

  • 主流的射频半导体制造工艺介绍

    1、GaAs半导体材料可以分为元素半导体和化合物半导体两大类,元素半导体指硅、锗单一元素形成的半导体,化合物指、磷化铟等化合物形成的半导体。

    2019-07-29 07:16

  • 不同衬底风格的GaN之间有什么区别?

    氮化(GaN)这种宽带隙材料将引领射频功率器件新发展并将(GaAs)和LDMOS(横向扩散金属氧化物半导体)器件变成昨日黄花?看到一些媒体文章、研究论文、分析报

    2019-07-31 07:54