LED封装的具体制造流程分为哪几个步骤？LED在封装生产中如何做静电防护？
2021-05-11 06:00
；工程试样；数据收集和统计；协助工程师解决产品技术问题；跟进制程指导生产。职位要求1、从事LED封装工作2年以上，熟悉LED封装工艺及制作
2015-01-22 14:07
`IC封装流程`
2011-04-07 10:49
试样；数据收集和统计；协助工程师解决产品技术问题；跟进制程指导生产。职位要求1、从事LED封装工作2年以上，熟悉LED封装工艺及制作
2015-01-19 13:39
LED封装工程师发布日期 2013/10/9工作地点深圳市学历要求大专工作经验5~10年招聘人数3年薪8-15 万年龄要求30岁以上性别要求不限有效期2013/12/21职位描述1、大专及以上学历
2013-10-09 09:49
芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；• 决定封装形式的两个关键因素:Ø
2012-01-13 11:46
相关专业，大学本科及以上学历； 2)具有一年以上LED封装经验，熟悉大功率LED产品研发流程，熟悉大功率LED原物料；
2015-02-05 13:33
2006年开始，在多家封装厂从事LED封装工程研发和技术管理工作，但现已离开LED行业的工程师，将其约8年来在led灯珠
2017-09-07 10:17
LED的封装对封装材料的特殊要求大功率LED封装的技术原理
2021-03-08 07:59
。金丝焊也叫热（压）（超）声焊主要键合材料为金（AU）线焊头为球形故为球焊。 COB封装流程 第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的
2018-09-17 17:12
