改用金属系与陶瓷系高散热基板，主要原因是基板的散热性对LED的寿命与性能有直接影响，因此
2013-04-03 10:33
传统的LED封装流程是将LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散热基板之上，经由打线（Wire Bonding）
2018-08-20 15:16
技术上高功率LED封装后的商品，使用时散热对策成为非常棘手问题，在此背景下具备高成本效益，类似金属系基板等高散热
2011-11-07 14:00
伴随着功率器件（包括LED、LD、IGBT、CPV等）不断发展，散热成为影响器件性能与器件可靠性的关键技术。选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展功率器件
2021-04-19 11:28
LED以其体积小、耗电量低、环保、坚固耐用以及光源颜色丰富等特点。备受广大用户的青睐。但是目前LED照明的发展面临的瓶颈之一就是散热，本文将通过分析
2017-10-20 10:07
LED照明设计中不可或缺的“散热解决方案”LED散热解决方案LED
2010-12-05 19:07
封装基板材料的热阻比较分析 ?? 大功率LED在照明应用中的12大问题 ?? 利用热分析预测IC的瞬态效应并避免过热 ?? LE
2011-03-06 16:18
当LED于60年代被使用后，过去因LED使用功率不高，只能拿来作为显示灯及讯号灯，封装散热问题并未产生，但近年来使用于背光照明
2011-02-12 15:26
长久以来显示应用一直是led发光元件主要诉求，并不要求LED高散热性，因此LED大多直接封装于一般树脂系
2010-08-18 10:28
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:58 编辑 导热基板散热是LED灯散热技术的重要部分，随着LED
2012-07-31 13:54
