本帖最后由 jingrun18 于 2012-1-14 20:49 编辑 这个图的焊盘,就是我经常在LED焊盘上的,要怎么画?焊盘边上多出个十字型出来还一个问题,
2012-01-14 20:47
DC线焊在LED灯的灯珠上久了用手拉一拉就脱落了是什么原因啊？
2013-02-26 18:44
你有没有试过自己焊LED点阵？
2015-03-20 17:22
贴片元件特别小 容易丢 我一般都是把它贴在双面胶上面的 焊一个拿一个 还有焊接的时候不用镊子先在焊盘上面搪一点点锡然后 把贴片元件放到焊盘上
2012-11-10 12:48
封装技术 ，采用BGA技术封装的内存，可以使其在体积不变的情况下，容量提高2-3倍，BGA与TSOP相比，体积更小、散热和电性能更好。BGA封装焊盘走线设计1BGA焊盘间走线
2023-03-24 11:51
COB晶圆至少要有两个以上的定位点，定位点最好不要使用传统SMT的圆形定位点，而改用十字形定位点，因为Wire Bonding(
2015-01-12 14:35
一选好芯片芯片的抗静电能力要好一点。二主要是双线双电极会漏点也就是说白光蓝光和绿光，红的黄的单电极的不怎么会漏电如果芯片的抗静电能力很好的话，做出的产品还会有漏电的话，那主要原因出现在打线上面。焊
2015-09-08 10:27
本文默认读者有一定的设计和制造经验. 这里要注意的两点，1aste 是焊锡层，2:Solder是阻焊层(绿油)的, PCB板厂按照阻焊层做完阻焊后才做喷锡(沉金)工艺.
2019-08-07 03:23
—CYT3015为驱动芯片，来介绍压阶传输技术在LED点彩技术的应用。 1. 压阶的概念及压阶传输的产生背景 说了这么久，很多人或许有个疑问，那就是到底什么叫压阶呢？其实压阶就是在两点之间，不同电势的电势
2011-03-09 16:43
是覆铜，它只是表示圈起来的部分不要阻焊，没有网络的概念。补充内容：1)top solder为助焊层，说白一点就是说，有这个层的地方就没有绿油，如果有线路的地方就喷上锡了，没有线路的地方就是光板，所以
2014-11-18 17:32
