图1 LED焊球良品（扫描电镜SEM） 图2
2021-11-26 16:33
LED灯珠焊线加球是指焊线制程由nomal bond焊线方式改为bsob.此项制程变更能增加产品的稳定性，第二焊点粘合力
2018-11-09 11:44
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。
2019-08-07 16:15
BGA的焊球分布有全阵列和部分阵列两种方法。全阵列是焊球均匀地分布在基板整个底面;部分阵列 是焊
2023-09-06 09:31
LED表面组装的设备、工艺方法与SMT加工基本相同。主要是生产大尺寸LED广告显示屏面板的生产线要求配置大尺寸的印刷、SMT贴片、再流
2020-06-08 10:08
什么是TBGA(载带型焊球阵列) ,其优点/缺点有哪些? 什么是TBGA(载带型焊球阵列) TBGA是一种有腔体结构，TBGA封装的芯片与基板互连方式有两
2010-03-04 13:43
BGA封装的焊球评测,BGA和CSP等阵列封装在过去十年里CAGR已增长了近25%，预计还将继续维持此增长率。同时，器件封装更加功能化，具有更高的I/O数量，更细的节距。很明显封装取得成功的
2011-11-29 11:27
虽然在SMT回流焊和波峰焊过程中都会产生焊球，但在补焊或返修过程中，PCB手工焊接也会导致焊球形成。
2023-02-15 15:56
在电子封装领域，BGA（Ball Grid Array）封装因其高密度、高性能的特点，广泛应用于集成电路和芯片模块中。然而，BGA焊球的机械强度直接影响到器件的可靠性和使用寿命，因此焊
2025-04-18 11:10
产品名称：HS 853A铝丝焊线机 ★深圳华信超声波铝丝焊线机：自动焊接第二点、且二轴（焊头、位移）同步运行，因此与U2000型相比，其焊线速度有较大提高，也因此大大降低了一
2008-12-17 11:12
