BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。
2019-08-07 16:15
LED表面组装的设备、工艺方法与SMT加工基本相同。主要是生产大尺寸LED广告显示屏面板的生产线要求配置大尺寸的印刷、SMT贴片、再流
2020-06-08 10:08
作为白炽灯的直接替代光源，LED球泡灯的用量将得到巨大的提升。其品质也会参差不齐。作为LED球泡灯内部不可或缺的驱动电源，其品质很大程度上决定了一个
2016-02-17 09:11
本文首先介绍了LED球泡灯的结构，其次介绍了LED灯具的优点与特点，最后从多个方面分析了GE、飞利浦、欧司朗LED球泡灯
2018-05-18 12:24
本次夹具一站到底为大家带来的是焊件要求尺寸内宽解决方案、按键整版加工方案、保证打孔时平面不压伤的打孔工艺。
2019-04-06 16:04
如何制作一个用单片机驱动的LED旋转球？
2018-08-14 17:12
在布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm；双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加0.5mm即可，焊盘过大容易引起无必要的连焊，
2018-05-29 08:38
进行PCB板设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计十分重要，焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递，关系着贴片加工质量，那么PCB
2018-09-15 11:00
四方扁平无引脚封装（QFN）、栅格阵列封装（LGA）、微型球栅阵列封装（微型BGA）、0201元件和01005元件，这类元件的smt焊膏涂布一直使用阶梯模板来完成。 焊膏印刷数据：蚀刻的模板 厚度
2021-04-05 14:28
本文通过对BGA器件侧掉焊盘问题进行详细的分析，发现在BGA应用中存在的掉焊盘问题，并结合此次新发现的问题，对失效现象进行详细的分析和研究，最终找到此类掉焊盘问题的根本原因，并提出改善措施。从验证
2023-06-08 12:37
