并留有间隙 图4 SMD阻焊层在焊盘上BGA焊盘的尺寸关系 A是BGA焊
2020-07-06 16:11
【摘要】：焊球是BGA及μBGA等高密度封装技术中凸点制作关键材料。焊球直径是影响焊
2010-04-24 10:09
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料
2016-08-04 14:44
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面： 2、由于波峰焊焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水
2020-06-27 16:01
描述新年LED球这是一个圣诞树球，在 ATtiny13a 微控制器上带有 LED。五种灯光效果，循环重复5次，然后自动关机。PCB+原理
2022-07-29 06:57
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料
2016-08-04 17:25
请问有人知道不同封装的电阻对应的焊盘尺寸大小吗？
2020-07-29 11:16
底部的球状引脚实现的（如图 1 所示）。球引脚可由共晶 Pb/Sn 合金或含 90%Pb 的高熔点材料制成。 图 1 从 QFP 至 WS-CSP 封装演变，芯片与封装尺寸越来越小。 一般
2023-04-25 18:13
如图，这是镁光的一款eMMC芯片的规格书，是BGA封装的，看不太懂图中的两个数字0.319和0.3分别指的是什么？A.芯片实物的引脚直径B.PCB封装的焊盘直径C.锡球直径D.焊接完成后，压缩变宽的锡球直径
2020-02-21 16:11
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:47 编辑 SMD元件封装，焊盘尺寸设计参考，供大家参考、学习
2012-11-07 22:56
