图1 LED焊球良品（扫描电镜SEM） 图2
2021-11-26 16:33
LED灯珠焊线加球是指焊线制程由nomal bond焊线方式改为bsob.此项制程变更能增加产品的稳定性，第二焊点粘合力
2018-11-09 11:44
并留有间隙 图4 SMD阻焊层在焊盘上BGA焊盘的尺寸关系 A是BGA焊
2020-07-06 16:11
【摘要】：焊球是BGA及μBGA等高密度封装技术中凸点制作关键材料。焊球直径是影响焊
2010-04-24 10:09
BGA焊球重置工艺，有想法的小伙伴可以看看。
2016-06-15 15:53
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。
2019-08-07 16:15
BGA焊球重置工艺
2022-12-30 09:19 华秋可制造性分析软件 企业号
BGA的焊球分布有全阵列和部分阵列两种方法。全阵列是焊球均匀地分布在基板整个底面;部分阵列 是焊
2023-09-06 09:31
LED表面组装的设备、工艺方法与SMT加工基本相同。主要是生产大尺寸LED广告显示屏面板的生产线要求配置大尺寸的印刷、SMT贴片、再流
2020-06-08 10:08
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料
2016-08-04 14:44
