LED死灯现象，从封装企业、下游成品企业到使用的单位和个人等消费者，都有可能碰到。究其缘由不外是两类情况：其一，LED的漏电流过大形成PN结失效，使
2012-10-18 17:28
直插式（圆头或草帽）的led灯珠最早使用的就是Lamp-LED灌封工艺进行密封，通过像模腔内灌注树脂然后压焊led支架最
2020-03-04 11:49
LAMP-LED封装工艺流程图
2010-03-29 09:29
：表面贴装器件。采用SMD(表贴技术)封装的LED产品，是将灯杯、支架、晶元、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠。
2021-12-15 17:41
功率模块封装工艺 典型的功率模块封装工艺在市场上主要分为三种形式，每种形式都有其独特的特点和适用场景。以下是这三种封装工艺
2024-12-06 10:12
LED显示屏行业发展至今，已经出现过多种生产封装工艺，小间距市场目前以SMT贴片技术为主，在微间距市场，COB封装技术凭借更高像素密度，更精密的显示效果，越来越获得市场认可。
2023-12-27 09:46
本文介绍了有哪些功率模块封装工艺。 功率模块封装工艺 典型的功率模块封装工艺在市场上主要分为三种形式，每种形式都有其独特的特点和适用场景。以下是这
2024-12-02 10:38
LED产品的封装的任务是将外引线连接到LED产品芯片的电极上，同时保护好LED产品芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、
2011-10-31 11:45
LED死灯是影响产量量量、可靠性的关健，如何减少和杜绝死灯，提高产量量量和可靠性，是封拆、使用企业需要处理的关键问题。下面对形成死灯的一些缘由做一些分析探讨。
2013-02-01 09:53
芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法：划片分离或锯片分离。
2023-11-09 14:15
