相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-
2020-12-11 15:21
pcb电路板封装工艺大全
2012-03-14 20:46
LED死灯现象，从封装企业、下游成品企业到使用的单位和个人等消费者，都有可能碰到。究其缘由不外是两类情况：其一，LED的漏电流过大形成PN结失效，使
2012-10-18 17:28
一、什么是COB封装？ COB封装，是英语Chip On Board的缩写，直译就是芯片放在板上。 是一种区别于DIP和SMD封装技术的新型
2017-09-30 11:10
直插式（圆头或草帽）的led灯珠最早使用的就是Lamp-LED灌封工艺进行密封，通过像模腔内灌注树脂然后压焊led支架最
2020-03-04 11:49
文章介绍了几种新的封装工艺，如新型圆片级封装工艺OSmium 圆片级封装工艺，它能够把裸片面积减少一半；新型SiP封装工艺Smafti
2011-12-29 15:34
：表面贴装器件。采用SMD(表贴技术)封装的LED产品，是将灯杯、支架、晶元、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠。
2021-12-15 17:41
功率模块封装工艺 典型的功率模块封装工艺在市场上主要分为三种形式，每种形式都有其独特的特点和适用场景。以下是这三种封装工艺
2024-12-06 10:12
LAMP-LED封装工艺流程图
2010-03-29 09:29
（1.5～40bar）将热熔胶材料注入模具并快速固化成型（几秒～几分钟）的封装工艺方法。非常适合应用于PCB印刷线路板封装。 低温低压注塑封装工艺优势： 环保阻燃（UL
2018-01-03 16:30
