目前集成电路的封装内部最常见的方式有「打线封装(Wire bonding)」与「覆晶封装(FCP：Flip Chip Package)」两种，如果芯片的正面朝上，也就是含有黏着垫的那一面朝上，通常使用「打线封装(Wafer bonding)
2023-10-25 15:59
打标效率最高，有时会出现衔接线、不均匀问题，打标细的的图形、字体时，不会出现上述问题， 所以弓形填充为首选。
2019-12-28 11:42
我们在开发一款灯具的时候，首先要有个定位（开发灯具条件表，如对灯具的大致结构、功率、电性能指标、发光效率、防护性能、期望重量等）。然后，目前很多人对LED及
2012-07-31 10:54
伏打电堆是由几组圆板对堆积而成，每一组圆板包括两种不同的金属板。所有的圆板之间夹放著几张盐水泡过的布，潮湿的布具有导电的功能。伏打进一步试验不同金属对所产生的电动势效果，得到以下的关系Zn -- Pb -- Sn -- Fe -- Cu -- Ag -- Au
2018-01-27 14:00
C语言模拟打地鼠小游戏
2018-01-26 14:55
本文开始介绍了LED灯具的特性与LED灯具产品主要参数，其次介绍了LED产品与传统白炽灯、节能灯省电节能对比，最后介绍了
2018-02-01 16:06
本文从LED 灯、灯具及其现状为切入口，在LED 灯、灯具相关定义的基础上，分析了LED
2013-04-07 10:28
由于高功率LED技术的发展，使得LED灯具面临到热管理和散热设计的严苛挑战，因为温度升高不但会造成亮度下降，当温度超过摄氏100度时更会加速灯具本体及封装材料的劣化。因
2012-08-01 16:36
伏打电池发明之后，各国利用这种电池进行了各种各样的实验和研究。德国进行了电解水的研究，英国化学家戴维把2000个伏打电池连在一起，进行了电弧放电实验。戴维的实验是在正负电极上安装木炭，通过调整电极间距离使之产生放电而发出强光，这就是电用于照明的开始。
2018-05-03 11:29
