半导体测试设备主要包括三类：ATE、探针台、分选机。其中测试功能由测试机实现，而探针台和分选机实现的则是机械功能，将被测晶圆/芯片拣选至测试机进行检测。
2023-12-04 17:30
部分动力电池企业将电池送外检测，不同结构给出的结果往往也存在差异，更别提测试过程出现的各种数据波动等异常。
2019-12-02 17:19
根据压力传感器的实际测试过程中的各个环节已经或可能产生的影响，获取压力传感器真实性能输出数据的因素，采用可靠性的分析方法对其进行分析；提示了测试过程中影响传感器输出的规律，减小传感器因在测试过程中产生的误差；并为深入
2018-01-18 11:21
、强度、刚度、稳定性等，可以精确地控制产品质量。本篇解决方案将介绍RIGOL产品在材料应力测试过程中的应用。
2024-07-12 17:01
晶圆测试的方式主要是通过测试机和探针台的联动，在测试过程中，测试机台并不能直接对待测晶圆进行量测，而是透过探针卡（Probe Card）中的探针（Probe）与晶圆上的
2023-05-11 14:35
相位噪声是频率源和频率控制器件的一个重要指标。频率源相位噪声的测试是时间频率专业计量测试人员经常进行的工作，有大量文章介绍，但是频率控制器件的相位噪声即附加相位噪声的测试却很少有文章提及。
2017-08-08 13:56
探针卡是半导体晶圆测试过程中需要使用的重要零部件，被认为是测试设备的“指尖”。由于每一种芯片的引脚排列、尺寸、间距变化、频率变化、测试电流、测试机台有所不同，针对不同的
2023-05-08 10:38
模糊化有可能在测试过程中培养效率目标，缩小测试范围。
2023-06-12 11:35
