SMD、IMD和COB三类；按芯片正反方向可分为正装、倒装两类；按封装基板材料可分为PCB基板封装和玻璃基板
2023-12-08 09:08
正装小芯片采取在直插式支架反射杯内点上绝缘导热胶来固定芯片，而倒装芯片多采用导热系数更高的银胶或共晶的工艺与支架基座相连
2019-10-22 14:28
LED芯片也被称为LED发光芯片（LED驱动芯片），是
2024-08-14 11:07
COB（Chip on Board）技术最早发源于上世纪60年代，是将LED芯片直接封装在PCB电路板上，并用特种树脂做整体覆盖。COB实现“点” 光源到“面” 光源的转换。
2022-03-22 15:02
SOP8封装（小轮廓封装）是一种非常常见的芯片封装形式，适用于各种类型的芯片，包括语音
2023-05-26 09:10
LED产品的封装的任务是将外引线连接到LED产品芯片的电极上，同时保护好LED产品
2011-10-31 11:45
LED正装芯片是最早出现的芯片结构，该结果中从上至下依次为：电极、P型半导体层、发光层、N型半导体层和衬底，该结构中PN
2024-07-16 09:26
