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  • LED上芯片(COB)封装流程小结

    LED 上芯片(Chip On Board,COB)封装流程是,首先在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片间接安放正在基底表面,热处理至硅片牢固地固

    2012-11-20 16:05

  • LED上芯片封装技术势在必行

     传统的LED封装流程是将LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散热基板之上,经由打线(Wire Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式将线路连结,最后再以点胶、模具成型(Molding )等方式包覆LED

    2012-11-28 11:03

  • LED上芯片封装流程及无尘干燥试验

    封拆流程如下: 第Y一步 扩晶:采用扩驰机将厂商提供的零驰LED晶片薄膜均匀扩驰,使附灭正在薄膜表面紧密陈列的LED晶粒拉开,便于刺晶。 第E二步 背胶:将扩好晶的扩晶环放正在未刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。点银浆。适

    2023-07-25 14:45

  • LED上芯片封装种类繁多,看海外大佬是如何进行LED芯片COB封装的?

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    2018-08-07 10:57

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    2011-10-10 15:05

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    2023-06-06 10:29 双品电子SPFFC 企业号

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