本文将介绍在表面贴装应用中，如何估算散热面积以确保符合TJ max，以及与热相关的元器件布局注意事项。
2022-03-29 16:52
散热是电子设计中的一个重要环节，尤其是对于功率密集型的电路板设计。电路板上元器件的热管理不仅影响性能和可靠性，还关系到整个系统的寿命。在设计过程中，估算所需的电路板面积以充分散热是一个关键的步骤
2024-02-06 14:17
铝离子电池包含一个由铝制成的带负电阳极和一个带正电石墨阴极，由于三维石墨优良的导电性能和巨大的比表面积，能够极大的缩短电池的充电时间。
2019-12-03 11:37
本文首先介绍了LED铝基板的结构，其次介绍了LED铝基板的特点，最后介绍了led
2019-10-10 15:24
在散热铝基板上开螺纹孔，需要遵循一定的步骤和注意事项，以确保孔的质量和铝基板的性能。以下是在散热铝基板上开螺纹孔的详细步
2024-10-17 09:13
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。
2018-11-09 10:16
本文要以表面封装型LED为焦点，介绍表面封装用基板要求的特性、功能，以及设计上的经常面临的散热技术问题。
2012-10-19 14:26
led铝基板导热系数和铝基板中间的绝缘层（一般的是PP，有导热胶等）有关系，它是衡量铝基板好坏的三大标准之一（热阻值和耐压值是另两个性能）。
2019-10-10 15:41
在使用LED的过程中，主要采用两种散热方式：被动式散热方式和主动式散热方式。
2023-09-12 10:40
冷却电子系统的另一种技术是使用热过孔和散热器将更多的热量从IC传播到PCB的背面。放置在IC下方的散热孔可以显著降低PCB的导热电阻，并有助于将热量引导到放置在PCB底部的散热板上。
2018-08-24 15:00
