来源：互联网在电子电路设计当中很多情况下都要考虑EMC的问题。在设计中使用MOS管时，在添加散热片时可能会出现一种比较纠结的情况。当MOS管的EMC通过时，散热片需要接地，而在散热片不接地的情况下
2020-10-22 15:34
电源芯片MOS模块散热神器-石墨铜散热片一贴即可
2014-11-05 14:44
;<font face="楷体_GB2312" size="5">图中带散热片的是元件是什么呢
2009-08-18 20:27
`SUN2310SGP沟道增强型功率场效应管（MOSFET） ，采用高单元密度的 DMOS 沟道技术。这种高密度的工艺特别适用于减小导通电阻。适用于低压应用，例如移动电话，笔记本电脑的电源管理和其他电池的电源电路。 采用带散热片的 SOP8 封装`
2011-05-17 10:57
`友善精心定制的Nanopi Neo散热片 来了 你的Neo不怕发烧了//item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c.w4004-7494828559.2.rDsrya&id=536259714229`
2016-07-28 13:46
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 编辑 本文针对65×65mm一面设有九颗1×1mm、1W的LED芯片，另一面为肋片的铝制散热片，利用数值法求解三维稳态导热微分方程
2012-10-24 17:34
`Timtronics 800系列是环氧树脂导热胶，兼具导热性和粘接力。随着集成化程度越来越高，部分不适宜用机械固定方式的产品就需要考虑用胶粘剂，首选的肯定是环氧树脂类的导热胶，因其产品的化学稳定性好，粘接力强，非常适合做这类产品的Bonding.导热胶粘剂提供了一种替代传统机械装配的新解决方案。这些胶粘剂可实现相似及不同基质的永久装配，同时简化装配程序。导热胶粘剂具有以下优势：• 简单可靠• 生产的可重复性• 相较卡夹和螺钉具有成本优势• 可提升电源的可靠性• 可应用到各种不同的封装类型一般应用指南在评估导热胶粘剂时，有一些基本的属性需要考虑在内：1、导热性2、粘合层厚度3、粘合强度4、固化条件5、储存和保质期典型的粘合层厚度介于2-7 mil之间。如需提高热性能（热阻更低），则建议采用更薄的粘合层。减小粘合层厚度会降低粘合强度，因此需要对每种应用进行测试，以便在粘合层厚度、热阻和粘合强度之间找到最佳平衡。为了获得最佳粘合性能，必须使粘合层厚度达到均匀一致。使用胶粘剂固定IC时，需要达到良好的粘合强度。较高粘度的产品都具有出色的粘合强度。固化必须按照数据手册中的建议进行操作。如果元件固化不当，会导致装配件的热阻增大，从而导致热性能不佳。此外，还必须考虑所选材料的储存温度和保质期。`
2016-07-22 11:43
较大。自然对流散热器设计还应注意以下几点：通常散热器都只给出垂直散热片的参数。水平散热片散热效果较差。如果须水平
2013-05-13 10:09
开关稳压器的散热器设计一、热参数计算二、平板式散热器的设计三、印制版式散热器的设计QQ截图20190927154802.png (350.75 KB, 下载次数: 0)资料来自网络
2019-09-28 20:28
用的导热片来给LED路灯散发热量。不过就如它所用的是普通的导热片所以导热性能一般般，这种LED射灯的散热不是那么给力。第
2013-02-22 22:12
