本文要以表面封装型LED为焦点,介绍表面封装用基板要求的特性、功能,以及设计上的经常面临的散热技术问题。
2012-10-19 14:26
随着LED的广泛应用,LED散热问题也越来越受到重视。LED散热性能好坏将直接影响到
2014-01-09 17:20
本文分析了基于COB技术的LED的散热性能,对使用该方法封装的LED器件做了等效热阻
2018-01-16 14:22
该技术命名为“微槽群复合相变集成冷却技术”。该技术已经成功应用LED灯上,LED芯片的热量能瞬间分布在整个
2012-10-22 15:41
由于高功率LED技术的发展,使得LED灯具面临到热管理和散热设计的严苛挑战,因为温度升高不但会造成亮度下降,当温度超过摄氏100度时更会加速灯具本体及封装材料的劣化。因
2012-08-01 16:36
在LED灯饰行业中,热传导与散热问题是目前灯饰设计的一个重要环节
2019-06-11 14:48
本文分析了中小功率LED新型散热模式——垂直散热的潜在优点。与传统散热模式——水平
2012-07-06 11:59
目前LED照明灯具的最大技术难题之一就是散热问题,散热不畅导致LED驱动电源、电解电容器都成了
2020-01-21 17:09
在使用LED的过程中,主要采用两种散热方式:被动式散热方式和主动式散热方式。
2023-09-12 10:40