效地将热量传递出来并散发到周围环境中。器件散热路径经过改善后可以降低元件接合处的任何温升。如何利用器件应用中的热数据并结合散热器供应商提供的规格，对散热器的选择？
2019-01-25 09:38
作为电路设计的一个重要方面，散热器提供了一种有效的途径，将热量从电子器件（如 BJT、MOSFET 和线性稳压器）传递出去并散发到周围空气中。利用器件应用中的热数据并结合散热器
2019-02-18 10:25
tms320c6457是否需要散热器？如果需要请推荐一种与之比较配套的被动式散热器。谢谢
2018-06-21 14:57
关于功放的散热器的设计，有没有什么参考的文档，谢谢!
2024-11-01 07:06
，但是又不能加散热器，PCB改了两版（因PCB面积较小，无法更改外形，且只能用双面板），目前还是无法解决，最终换了内阻小一点的芯片就没问题了，同时成本也增加了；所以最近在研究热阻和PCB
2021-05-09 10:00
电子产品设计中，如何选择散热器，要做哪些方面的考量
2019-05-13 07:55
市场追求的是高性价比，产品主要还是以风冷散热器为主，水冷散热器随着价格的不断下调，将占有越来越大的市场份额，随着热管散热器的工艺成熟和成本控制，将是未来发展的热门。
2019-09-30 09:01
的金属块）。本应用笔记介绍热阻概念，并且提供一种技术，用于从裸片到采用LFCSP或法兰封装的典型RF放大器的散热器的热流动建模。
2021-01-13 06:22
无盖FPGA的应用压力呢？我们可以阅读第326页：“Xilinx建议封装上施加的压力在20到40 PSI的范围内，以实现封装和散热器之间热界面材料（TIM）的最佳性能。”无盖倒装芯片与带盖倒装芯片相同
2019-04-26 14:01
PCB背面的过孔，使用红色圈起来了，安装铝散热器的时候， 不担心散热器和过孔里面的电信号短路吗？ 如何保证绝缘的？
2023-11-16 08:02
