目前集成电路的封装内部最常见的方式有「打线封装(Wire bonding)」与「覆晶封装(FCP：Flip Chip Package)」两种，如果芯片的正面朝上，也就是含有黏着垫的那一面朝上，通常使用「打
2023-10-25 15:59
打线键合就是将芯片上的电信号从芯片内部“引出来”的关键步骤。我们要用极细的金属线（多为金线、铝线或铜线）将芯片的焊盘（bond pad）和支架（如引线框架或基板）之间做
2025-06-03 18:25
研制一种利用人眼视觉暂留效应的线阵LED动态显示系统．该系统由电机带动一列LED高速旋转，通过单片机精确控制LED的亮灭时间，从而实现字符、图形及简单动态画面的显示．采
2019-03-19 10:55
传统的LED封装流程是将LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散热基板之上，经由打线（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式将线路连结，最
2012-11-28 11:03
LED封装方式是以芯片（Die）借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板Submount（次黏着技术）连结而成LED芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
2019-06-07 11:18
亮化，使用一台全彩控制器无法直接控制，需要多台控制器同步，多台控制器控制一个节目效果。 多台LED全彩控制器同步怎么接线？ LED全彩控制器同步有三种接线方法：高压同步、同步线同步、GPS同步器同步。 高压同步：所有
2022-10-07 11:50
打标效率最高，有时会出现衔接线、不均匀问题，打标细的的图形、字体时，不会出现上述问题， 所以弓形填充为首选。
2019-12-28 11:42
当负载LED灯后，发现火线零线都亮但灯不亮时，可能是由于多种原因导致的电路故障。以下是一些可能的原因及相应的解决方法： 一、检查电路连接 确认接线正确 ： 确保LED灯的接线正确无误，火线应连接
2024-09-19 11:01
LED表面组装的设备、工艺方法与SMT加工基本相同。主要是生产大尺寸LED广告显示屏面板的生产线要求配置大尺寸的印刷、SMT贴片、再流焊设备。对这些设备的精度没有特殊要求，但是，印刷焊膏和再流焊工艺必须注意优化和工艺
2020-06-08 10:08
