波峰焊焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。当焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，由于焊盘或元器件
2019-04-29 17:04
PCB板材与阻焊膜不匹配，热风整平时过锡次数太多，锡液温度或预热温度过高，焊接时次数过多等等都会导致PCB焊盘脱落
2018-02-26 16:00
在电子组装中，焊盘（Pad）是用于焊接电子元件的金属区域。焊盘的设计和布局对于电子组装的质量和可靠性至关重要。 1. 焊
2024-09-02 15:22
本文首先介绍了波峰焊的原理，其次介绍了波峰焊工作流程图，最后介绍了波峰焊温度曲线图。
2019-04-29 16:08
Thermal Relief 及 Anti Pad 是针对通孔器件引脚与内层平面层连接时而提出来的。为解决焊接时散热过快即器件引脚网络与内层平面网络相同需要用到 Thermal Relief，即通常所说的热焊
2018-02-26 16:26
回流焊温度设置都是以锡膏厂家提供的温度曲线为参考，再根据实际的产品和设备环境来调试设置。回流焊温度多少？这一般讲的是最高
2020-07-08 17:43
封装焊盘的目的是保护电子器件的引脚，并提供稳定的电气和机械连接。封装焊盘的外露可能导致接触氧气和湿度，从而引起电路腐蚀、
2024-01-04 13:54
在SMT加工中最常用的一个设备就是回流焊，讲到回流焊就需要了解这个设备的浸润区。浸润区也称为回流焊的预热区，是SMT贴片的温度曲线形状设置的关键，是不同
2019-12-30 11:09
决定回流焊接产品质量的主要因素就是回流焊接工艺中的回流焊温度和回流焊速度的设置。这两个关键工艺要点设置决定了回流焊接出来的产品质量好坏，下面为大讲解下回流焊速度和
2020-06-11 09:58
在电子制造领域，PCB（印刷电路板）是电子设备中不可或缺的一部分。PCB焊盘区域的凸起问题可能会对焊接质量和电路板的可靠性产生影响。 一、PCB焊盘区域凸起的原因 1.
2024-09-02 15:10
