波峰焊焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。当焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，由于焊盘或元器件
2019-04-29 17:04
焊台温度设定的基本原则： 在不影响焊接质量及焊接速度的前提下，焊接设定温度越低越好。 主要考虑因素： 焊料的熔点 PCB板时间曲线图 元器件耐热温度时间曲线图 生产效率
2010-08-26 19:41
波峰焊预热温度:一般预热温度为130~150℃，预热时间为1~3min。良好的预热温度控制可以防止虚焊、夹
2022-05-19 13:42
PCB板材与阻焊膜不匹配，热风整平时过锡次数太多，锡液温度或预热温度过高，焊接时次数过多等等都会导致PCB焊盘脱落
2018-02-26 16:00
在电子组装中，焊盘（Pad）是用于焊接电子元件的金属区域。焊盘的设计和布局对于电子组装的质量和可靠性至关重要。 1. 焊
2024-09-02 15:22
Avago Technologies用于测量特定应用中安装的LED组件的结温和引脚温度的热测试系统。 通常，对LED组件进行热测试的目的是测量结温到环境的温升，以确保不
2021-05-13 09:47
本文首先介绍了波峰焊的原理，其次介绍了波峰焊工作流程图，最后介绍了波峰焊温度曲线图。
2019-04-29 16:08
1、显示与焊咀实际温度的偏差：很多人认为如果设定温度与焊咀实际温度有差别时，就是烙铁的性能有问题或损坏，实并不是这样。设
2017-07-20 10:37
在3C电子、光通讯器件迈向微型化的今天，焊点间距已突破0.2mm，元件热敏性却日益攀升。传统激光焊接常因温度失控导致焊盘烧穿、虚焊及热损伤，长期制约着高端电子制造。而闭
2025-07-14 15:55
Thermal Relief 及 Anti Pad 是针对通孔器件引脚与内层平面层连接时而提出来的。为解决焊接时散热过快即器件引脚网络与内层平面网络相同需要用到 Thermal Relief，即通常所说的热焊
2018-02-26 16:26
