解决方案。为了推进AiP技术在我国深入发展，微波射频网特邀国家千人计划专家张跃平教授撰写封装天线技术发展历程回顾已飨读者。
2019-07-17 06:43
LED的封装对封装材料的特殊要求大功率LED封装的技术原理
2021-03-08 07:59
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封
2016-11-02 15:26
国内封装企业的需求，大尺寸芯片技术还没更上档次（指功率型W级芯片）还需进口，主要来自美国和***企业，不过大尺寸芯片只有在LED进入通用照明后才能大批量应用。LED封装
2015-09-09 11:01
LED点阵模块封装
2019-09-17 09:11
论述了微电子封装技术的发展历程 发展现状及发展趋势 主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与微电子装联技术 芯片级互联技术包括引线键合技术 载带自动焊技术 倒装芯片技术 倒装芯片技术是目前
2013-12-24 16:55
1206封装片状LED封装尺寸产品说明：ChipMaterial:GANEmitted Color:Purpleλσ（nm）:-Lens Color:Water ClearVF(V)at lF
2008-09-28 16:58
LED封装技术(超全面
2012-07-25 09:39
大功率白光LED封装从实际应用的角度来看，安装使用简单，体积相对较小的大功率LED器件，在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率LED器件。小功率的
2013-06-10 23:11
LED封装工程师发布日期2015-02-09工作地点北京-北京市学历要求本科工作经验1~3年招聘人数2待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-04-15职位描述研发和封装生产
2015-02-09 13:41
