本文提出了一种基于MEMS工艺的LED芯片封装技术，利用Tracepro软件仿真分析了反射腔的结构参数对LED光强的影响，通过分
2018-06-15 14:28
近年来半导体照明飞速的发展，曾经在大功率LED封装的形式也逐渐发生了变化，其中有正装，倒装，和垂直结构。多年来正装一直主导着LED封装的市场，但是随着
2016-10-21 15:04
虽然从技术角度LED芯片理论寿命可达100000H，但由于封装、驱动、散热等技术的影响，应用到普通照明类的光源或灯具寿命也只能达到30000H，甚至市场上也存在很多用不到半年就会出问题的产品。如何提高LED照明产品可
2018-01-16 14:35
多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光
2016-11-11 10:57
1. 引言 随着电子技术的快速发展，半导体器件在各个领域的应用越来越广泛。为了保护半导体芯片免受物理损伤、化学腐蚀和环境影响，封装技术应运而生。LED封装和半导体封装是
2024-10-17 09:09
LED封装技术是将LED芯片与外部电路连接起来，以实现电信号的输入和光信号的输出的一种技术。随着LED技术的不断发展，LED
2024-10-17 09:07
竞争优势不能简化为一个公式或者一个运算法则，如果能简化成简单的公式或者法则，那么这个公式也就没有什么价值了，因为每个人都能轻易的得到他。
2018-07-03 14:45
MAXQ指令集建立在传递-触发概念之上。指令字仅由源操作数和目标操作数组成。虽然这些源和目标操作数可能表示物理寄存器，但编码也可以表示数据存储器、堆栈存储器和工作累加器的间接访问点，和/或可能隐式触发硬件操作。特定MAXQ器件的源和目的编码在与MAXQ器件相关的MAXQ用户指南中定义。虽然有些源和目的编码可能是特定于器件的，例如指定用于外设硬件功能的编码，但某些固定编码用于构建MAXQ基本指令集。图1给出了MAXQ指令字和指令集助记符。
2023-03-01 18:00
大功率LED光源光有好芯片还不够，还必须有合理的封装。要有高的取光效率的封装结构，而热阻尽可能低，从而保证光电的性能及可靠性。
2019-06-02 11:11
