allegro画元件封装怎么快速找到封装中心位置？
2019-09-04 01:43
LED的封装对封装材料的特殊要求大功率LED封装的技术原理
2021-03-08 07:59
为了方便在PCB布局的时候能够使用对齐命令使元器件准确对齐，往往都会在制作封装的时候把原点设置在器件的中心但是在进行PCB布局的时候，有时候希望能够抓取器件的焊盘中心而不想去封
2019-09-10 23:35
LED点阵模块封装
2019-09-17 09:11
作为工程师的建议： 研发工程师选用器件首先选用做好的EDA 封装的的器件，去做设计（如立创商城），建立BOM清单及供应商信息给到采购，采购部相关人员也是按研发部提供的BOM清单去采购，不可能私自更换
2024-10-26 09:59
Imagination Technologies 宣布，该公司的64位MIPS架构已获得面向下一代企业、数据中心与服务提供商基础架构等应用的Cavium新款低功耗OCTEON® III SoC处理器的采用。
2020-05-14 07:21
使用Azure软件包连接IoT中心可以实现什么功能？Azure IoT中心的架构图及功能
2021-03-30 08:07
国内封装企业的需求，大尺寸芯片技术还没更上档次（指功率型W级芯片）还需进口，主要来自美国和***企业，不过大尺寸芯片只有在LED进入通用照明后才能大批量应用。LED封装
2015-09-09 11:01
焊盘中心间距0.4，边缘间距0.15的BGA封装怎么出线？
2019-04-25 07:35
allegro画好元件封装后，把原点移动到元件中心，除了计算中心坐标，还有没有更快捷的方法？
2015-02-04 11:19
