1. 引言 随着电子技术的快速发展，半导体器件在各个领域的应用越来越广泛。为了保护半导体芯片免受物理损伤、化学腐蚀和环境影响，封装技术应运而生。LED封装和半导体封装是
2024-10-17 09:09
随着全球对人工智能（AI）的需求不断增长，数据中心作为AI计算的重要基础设施，其网络架构与连接技术的发展变得尤为关键。
2024-10-22 16:23
LED封装技术是将LED芯片与外部电路连接起来，以实现电信号的输入和光信号的输出的一种技术。随着LED技术的不断发展，LED
2024-10-17 09:07
LED光源产品则成为目前替代的绿色能源，在产品研发上不断的推陈出新，而体积更小、效率更高、瓦数越大、价格越低则成为了LED未来的趋势。传统材质局限了部份的发展, 然而近年的陶瓷基板的
2018-06-11 10:17
FPGA封装技术和ARM架构是两个不同的概念，分别属于硬件设计的不同领域。
2024-03-26 15:51
文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、封装的关键技术、
2013-06-07 14:20
多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光
2016-11-11 10:57
LED封装主要是提供LED芯片一个平台，让LED芯片有更好的光、电、热的表现，好的封装可让
2020-01-21 11:18
LED照明将朝高演色性及高可靠度迈进。由于市场要求白光LED须具备良好发光效率及演色性，但两者往往难以兼顾，因此业者重新配置LED封装萤光体，顺利
2013-06-24 11:16
FPGA封装技术与ARM架构在多个方面存在显著的区别。
2024-03-26 15:50
