LED封装研发工程师发布日期2014-12-24工作地点广东-惠州市学历要求大专工作经验1~3年招聘人数1待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-03-03职位描述1、物料开发及评估，产品
2014-12-24 13:35
在Intel举办的架构日活动上，Intel公布2021年CPU架构路线图、下一代核心显卡、图形业务的未来、全新3D封装技术，甚至部分2019年处理器新架构等技术战略。I
2020-11-02 07:47
LED灯具研发工程师发布日期2014-12-26工作地点山东-荷泽市学历要求大专工作经验3~5年招聘人数若干待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-03-05职位描述1、大专或以
2014-12-26 13:33
LED封装工程师发布日期2015-02-09工作地点北京-北京市学历要求本科工作经验1~3年招聘人数2待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-04-15职位描述研发和封
2015-02-09 13:41
、新型LED灯珠的研发 3、通过改进工艺和原物料的搭配提升产品的性价比职位要求1、电子类行业教育背景 2、三年以上LED封装行业从业经验； 3、能熟练使用手动机器打样
2014-05-26 13:31
LED封装工程师发布日期2015-01-19工作地点广东-深圳市学历要求大专工作经验1~3年招聘人数1待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-03-24职位描述点胶站配比调整；样品制作；工程
2015-01-19 13:39
allegro画元件封装怎么快速找到封装中心位置？
2019-09-04 01:43
TI 宣布推出业界首款浮动开关架构，其可简化灯具、筒灯及固定装置中的脱机 LED 线性驱动器。该 AC 开关矩阵技术支持 TI TPS92411 浮点 MOSFET 开关，是一种无需使用两相功率组件
2013-11-27 10:02
记忆科技苏州研发中心急招：1、FTL资深开发、架构设计，要求精通C和算法，工作地苏州、上海，2、固件开发人员，负责（1）Backend/NFC 、（2）Linux BSP开发（精通Linux系统内核
2017-02-06 10:33
LED研发经理发布日期2014-05-05工作地点重庆-重庆市学历要求不限工作经验3~5年招聘人数1待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2014-07-27职位描述负责制定LED商照类产品
2014-05-05 13:40
