在材料、结构、工艺和应用方面有着各自的特点和要求。 2. LED封装的定义和发展历程 LED（Light Emitting Diode，发光二极管）
2024-10-17 09:09
文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、封装的关键技术、
2013-06-07 14:20
大功率LED光源光有好芯片还不够，还必须有合理的封装。要有高的取光效率的封装结构，而热阻尽可能低，从而保证光电的性能及可靠性。
2019-06-02 11:11
本文提出了一种基于MEMS工艺的LED芯片封装技术，利用Tracepro软件仿真分析了反射腔的结构参数对LED光强的影响，通过分析指出。利用各向异性腐蚀硅形成的角度作为
2018-06-15 14:28
LED封装技术是将LED芯片与外部电路连接起来，以实现电信号的输入和光信号的输出的一种技术。随着LED技术的不断发展，LED
2024-10-17 09:07
LED芯片封装 LED(Light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代现有照明光
2018-11-13 16:32
大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装
2013-01-10 10:37
LED封装方式是以芯片（Die）借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板Submount（次黏着技术）连结而成LED芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
2019-06-07 11:18
详解半导体封装测试工艺
2023-05-31 09:42
在晶圆制作完成后，会出货给封装厂，封装厂再将一粒粒的芯片封装起来。我这里所说的传统封装是指以打线为主的封装方式，比如DI
2024-01-05 09:56
