（金丝球焊）和常温下的超声波键合（铝劈刀焊接）。COB技术主要用于大功率多芯片阵列的LED封装，同SMT相比，不仅大大提高了封装功率密度，而且降低了封装热阻（一般为6-
2018-08-21 14:54
半导体照明联合创新国家重点实验室针对LED系统集成封装也进行了系统的研究。该研究针对LED筒灯，通过开发圆片级的封装技术，计划将部分驱动元件与
2018-08-07 10:45
2010年电视LED背光封装有望增长450% 随着越来越多的电视大厂加入战争， 2010年计划中的LED背光电视出货量将到达3,900万台，其中韩系与日系厂商分占四成与三成；另一方
2010-02-08 08:56
LED封装步骤 摘要：LED的封装有很多的步骤，下文将具体介绍各个步骤。 LED的
2010-04-19 11:27
LED的封装有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们
2010-07-19 15:09
LED的封装有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们
2011-11-15 10:53
支架排封装是最早采用，用来生产单个LED器件，这就是我们常见的引线型发光二极管（包括食人鱼封装），它适合做仪器指示灯、城市亮化工程，广告屏，护拦管，交通指示灯，及目前我国应用比较普遍的一些产品和领域。
2018-08-08 14:13
半导体封装测试构成了晶圆制造流程的后阶段，紧随芯片制造步骤之后。此阶段涉及将制造完成的晶圆进行封装与测试，进而根据实际需求与功能特性，将通过测试的晶圆加工成芯片。封装
2024-12-10 10:50
LED（半导体发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的
2018-03-15 09:36
之前金誉半导体有科普过由于芯片封装结构上的不同，从而产生了非常多的封装类型，比如说QFN方形扁平无引脚封装、BGA 球栅阵列封装、SOP 小外形外壳装、 PBGA 塑料
2022-09-30 16:13
