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（金丝球焊）和常温下的超声波键合（铝劈刀焊接）。COB技术主要用于大功率多芯片阵列的LED封装，同SMT相比，不仅大大提高了封装功率密度，而且降低了封装热阻（一般为6-

2018-08-21 14:54

半导体照明联合创新国家重点实验室针对LED系统集成封装也进行了系统的研究。该研究针对LED筒灯，通过开发圆片级的封装技术，计划将部分驱动元件与

2018-08-07 10:45

2010年电视LED背光封装有望增长450% 随着越来越多的电视大厂加入战争， 2010年计划中的LED背光电视出货量将到达3,900万台，其中韩系与日系厂商分占四成与三成；另一方

2010-02-08 08:56

LED封装步骤 摘要：LED的封装有很多的步骤，下文将具体介绍各个步骤。 　　LED的

2010-04-19 11:27

LED的封装有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们

2010-07-19 15:09

电子发烧友网为你提供大功率LED封装有什么不一样？资料下载的电子资料下载，更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料，希望可以帮助到广大的电子工程师们。

2021-03-28 08:45

LED的封装有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们

2011-11-15 10:53