，保护管芯正常工作、输出可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。 LED的核心发光部分是P型半导体和N型半导体构成的
2016-11-02 15:26
LED封装工程师发布日期 2013/10/9工作地点深圳市学历要求大专工作经验5~10年招聘人数3年薪8-15 万年龄要求30岁以上性别要求不限有效期2013/12/2
2013-10-09 09:49
LED的封装对封装材料的特殊要求大功率LED封装的技术原理
2021-03-08 07:59
LED封装工程师发布日期2015-01-22工作地点广东-江门市学历要求大专工作经验1~3年招聘人数若干待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-03-29职位描
2015-01-22 14:07
大功率LED封装工程师发布日期2015-02-05工作地点陕西-西安市学历要求本科工作经验1~3年招聘人数若干待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-04-13
2015-02-05 13:33
LED封装工程师发布日期2015-02-09工作地点北京-北京市学历要求本科工作经验1~3年招聘人数2待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-04-15职位描述
2015-02-09 13:41
LED封装工程师发布日期2014-05-26工作地点浙江-宁波市学历要求大专工作经验3~5年招聘人数5待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2014-08-21职位描述
2014-05-26 13:31
LED封装工程师发布日期2015-01-19工作地点广东-深圳市学历要求大专工作经验1~3年招聘人数1待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-03-24职位描述
2015-01-19 13:39
国内封装企业的需求，大尺寸芯片技术还没更上档次（指功率型W级芯片）还需进口，主要来自美国和***企业，不过大尺寸芯片只有在LED进入通用照明后才能大批量应用。LED封装
2015-09-09 11:01
LED封装研发工程师发布日期2014-12-24工作地点广东-惠州市学历要求大专工作经验1~3年招聘人数1待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-03-03职位
2014-12-24 13:35
