LED的封装对封装材料的特殊要求大功率LED封装的技术原理
2021-03-08 07:59
。选择不同折射率的封装材料，封装几何形状对光子逸出效率的影响是不同的，发光强度的角分布也与管芯结构、光输出方式、封装透镜所用材料和形状有关。若采用尖形树脂透镜，可使光集
2016-11-02 15:26
方式提出更高的要求。就在LED显示屏快速发展的同时，手机、平板电脑等精密电子设备也在飞速发展，它们的要求更高，驱动IC都是采用QFN封装。QFN封装可以减少PCB面积，
2012-01-23 10:02
绝大部分LED应用企业的需求。尤其是部分芯片品牌的性能已与国外品牌相当，如三安光电。通过封装工艺技术的配合，已能满足很多高端应用领域的需求。有什么问题大家可以问我哇！
2015-09-09 11:01
大功率白光LED封装从实际应用的角度来看，安装使用简单，体积相对较小的大功率LED器件，在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率LED器件。小功率的
2013-06-10 23:11
LED封装工程师发布日期 2013/10/9工作地点深圳市学历要求大专工作经验5~10年招聘人数3年薪8-15 万年龄要求30岁以上性别要求不限有效期2013/12/21职位描述1、大专及以上学历
2013-10-09 09:49
、新型LED灯珠的研发 3、通过改进工艺和原物料的搭配提升产品的性价比职位要求1、电子类行业教育背景 2、三年以上LED封装行业从业经验； 3、能熟练使用手动机器打样 4、对L
2014-05-26 13:31
；工程试样；数据收集和统计；协助工程师解决产品技术问题；跟进制程指导生产。职位要求1、从事LED封装工作2年以上，熟悉LED封装工艺及制作流程。
2015-01-22 14:07
要求a. 半导体光电子器件、材料工程等相关专业本科以上学历。 b.***LED封装经验，有大功率LED封装经验者优先考虑
2015-02-09 13:41
试样；数据收集和统计；协助工程师解决产品技术问题；跟进制程指导生产。职位要求1、从事LED封装工作2年以上，熟悉LED封装工艺及制作流程。
2015-01-19 13:39
