与工艺开发等技术工作；7. 完成领导安排的其他日常工作。封装工艺/设备工程师岗位要求：1. 3年以上半导体行业封装设备工作经验；2. 熟悉大功率半导体器件
2022-02-22 11:15
求UVC-LED封装工艺及生产所需要的设备
2019-07-09 09:16
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:53 编辑 简述进局光缆成端安装工艺及要求？
2011-10-16 20:30
大功率晶闸管封装工艺相关内容，有没有哪位朋友可以帮忙
2013-04-01 10:11
LED的封装对封装材料的特殊要求大功率LED封装的技术原理
2021-03-08 07:59
`请问常用的电子组装工艺筛选方法有哪些？`
2020-02-29 15:16
绝大部分LED应用企业的需求。尤其是部分芯片品牌的性能已与国外品牌相当，如三安光电。通过封装工艺技术的配合，已能满足很多高端应用领域的需求。有什么问题大家可以问我哇！
2015-09-09 11:01
任务要求： 了解微电子封装中的引线键合工艺，学习金丝引线键合原理，开发引线键合工艺仿真方法，通过数据统计分析和仿真结果，分析得出引线键合工序关键
2024-03-10 14:14
PCB生产商的通孔插装工艺模板的印刷方法有几种？
2023-04-06 16:12
编辑：TT整流桥堆封装形式整流器封装类型图文对照，点击图片查看封装工艺说明：BR3BR8BR(W)BRDB-1DB-SGBPGBUKBJ2KBJ4KBJKBLKBPKBPC(W)KBPCKBUMBMMBSMP(W)M
2017-07-25 13:31
