）装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 h）测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 i）包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1.
2020-12-11 15:21
LED封装工程师发布日期 2013/10/9工作地点深圳市学历要求大专工作经验5~10年招聘人数3年薪8-15 万年龄要求30岁以上性别
2013-10-09 09:49
；工程试样；数据收集和统计；协助工程师解决产品技术问题；跟进制程指导生产。职位要求1、从事LED封装工作2年以上，熟悉LED封装
2015-01-22 14:07
试样；数据收集和统计；协助工程师解决产品技术问题；跟进制程指导生产。职位要求1、从事LED封装工作2年以上，熟悉LED封装工艺
2015-01-19 13:39
要求a. 半导体光电子器件、材料工程等相关专业本科以上学历。 b.***LED封装经验，有大功率LED封装经验者优先考虑
2015-02-09 13:41
pcb电路板封装工艺大全
2012-03-14 20:46
大功率LED封装工程师发布日期2015-02-05工作地点陕西-西安市学历要求本科工作经验1~3年招聘人数若干待遇水平面议年龄要求性别
2015-02-05 13:33
`PCB板上的电子元器件多为精密温敏组件，高压、高温注塑封装都会对其产生破坏，并且随着国家对于环保的要求，低压注塑工艺逐渐走入人们的视线，并得到越来越多的应用。低温低压注塑工艺
2018-01-03 16:30
本文简单讲解芯片封装工艺！
2016-06-16 08:36
LED封装工程师发布日期2014-05-26工作地点浙江-宁波市学历要求大专工作经验3~5年招聘人数5待遇水平面议年龄要求性别要
2014-05-26 13:31
