LED封装技术是将LED芯片与外部电路连接起来，以实现电信号的输入和光信号的输出的一种技术。随着LED技术的不断发展，LED
2024-10-17 09:07
本视频主要详细介绍了led封装胶常见问题，分别是固化后表面起皱、出现界面层、荧光粉发生沉淀、固化后表面不够光滑。
2019-05-06 17:41
文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、封装的关键技术、
2013-06-07 14:20
1. 引言 随着电子技术的快速发展，半导体器件在各个领域的应用越来越广泛。为了保护半导体芯片免受物理损伤、化学腐蚀和环境影响，封装技术应运而生。LED封装和半导体封装是
2024-10-17 09:09
LED封装主要是提供LED芯片一个平台，让LED芯片有更好的光、电、热的表现，好的封装可让
2020-01-21 11:18
近年来半导体照明飞速的发展，曾经在大功率LED封装的形式也逐渐发生了变化，其中有正装，倒装，和垂直结构。多年来正装一直主导着LED封装的市场，但是随着
2016-10-21 15:04
在我国LED灯的发展形势是非常的好的，主要是因为在我国LED等的前发展被广泛的看好，
2020-01-26 16:40
8年的封装老工程师告诉你LED封装猫腻。
2014-04-17 09:14
大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装
2019-05-18 11:08
大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性
2013-01-10 10:37
