美国国家半导体PowerWise® 高能效芯片系列，可以驱动高达11颗串联的大电流LED，能够为智能手机等便携式多媒体电子产品的大显示屏提供充足的背光。LM3530芯片采用12焊球的micro SMD封装，整个芯片的
2019-09-03 06:18
LED的封装对封装材料的特殊要求大功率LED封装的技术原理
2021-03-08 07:59
本人小白，最近公司想上半导体器件的塑封生产线，主要是小型贴片器件封装，例如sot系列。设备也不需要面面俱到，能进行小规模正常生产就行。哪位大神能告知所需设备的信息，以及这些设备的国内外生产厂家，在此先行感谢！
2022-01-22 12:26
如何下载器件的bxl封装文件？我在原理图符号和PCB封装 | 设计资源 | 亚德诺半导体 中下方输入器件型号（如ad9747）后，网页无任何反应。试过edgechrome等多个浏览器，都是一样的。
2018-07-31 09:28
封装工艺/设备工程师岗位职责：1. 熟练使用大功率半导体器件封装试验平台关键工艺设备；2. 负责机台备件、耗材管理维护，定期提交采购计划；3. 掌握机台的参数和意义，独立进行机台的日常点检；4.
2022-02-22 11:15
摘要：半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需
2018-09-11 11:40
国际半导体芯片巨头垄断加剧半导体芯片产业呈现三大趋势
2021-02-04 07:26
标准前言:IPC-7351B以前的标准 做出规定封装摆放角度要晚于 EIA-481.大部分半导体工厂不能立刻根据 IPC-7351B 做出调整， 而且IPC-7351B也没有EIA-481做的更加
2018-09-18 16:52
公司正在做一种光电器件，半导体集成电路结构的，需要的封装与标准的封装有一些不同第一，因为是光电器件，要求塑封料透明，而且透光率不得低于95%；第二，我们要做成方形，而且尽量薄（0.7mm左右）；第三
2014-08-03 13:33
AC LED光源的技术关键是LED晶粒在封装时的特殊排列组合技术，同时利用LED PN结的二极管特性兼作整流，通过半导体
2019-10-14 09:02
