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  • led封装半导体封装区别

    1. 引言 随着电子技术的快速发展,半导体器件在各个领域的应用越来越广泛。为了保护半导体芯片免受物理损伤、化学腐蚀和环境影响,封装技术应运而生。LED

    2024-10-17 09:09

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    2010-03-04 10:54

  • 半导体封装技术的类型和区别

    半导体封装技术是将半导体集成电路芯片用特定的外壳进行封装,以保护芯片、增强导热性能,并实现芯片内部与外部电路的连接和通信。随着

    2024-10-18 18:06

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    2023-11-15 15:28 深圳市浮思特科技有限公司 企业号

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    近年来,半导体封装变得越发复杂,更加强调设计的重要性。半导体封装设计工艺需要各类工程师和业内人士的共同参与,以共享材料信息、开展可行性测试、并优化

    2023-08-07 10:06

  • 什么是半导体封装?半导体三大封装是什么?

    早期的半导体封装多以陶瓷封装为主,伴随着半导体器件的高度集成化和高速化的发展,电子设备的小型化和价格的降低,陶瓷封装部分

    2019-04-28 15:17

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    半导体芯片是如何封装的?这是一个很好的问题。半导体芯片通常需要被封装起来才能使用。封装工艺的目标是将裸露的芯片保护起来,

    2023-06-21 14:33