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2018-05-25 09:48
本文首先介绍了伺服系统的结构组成，其次阐述了伺服系统的现状及前景，最后分析了伺服系统发展趋势。
2018-06-05 10:36
芯片封装的发展趋势自1965年第一个半导体封装发明以来，半导体封装技术发展迅速，经历了四个
2022-05-09 11:17
浅析RFID技术未来发展趋势！
2019-08-20 10:11
BGA和CSP封装技术详解
2023-09-20 09:20
目前CSP LED的主流结构可分为有基板和无基板，也可分为五面发光与单面发光。所说的基板自然可以视为一种支架。很显然，为了满足CSP对封装尺寸的要求，传统的支架，如28
2018-07-12 14:34
摘要：移动互联网是什么？移动互联网目前的发展现状，它的发展趋势以及前景发展如何？本文以移动互联网为中心，分析它的概念、发展
2017-12-12 09:06
CSP（chip scale package）封装是指一种封装自身的体积大小不超过芯片自身大小的20％的封装技术（下一代
2018-06-07 15:40
本文探讨了碳化硅和IGBT器件在未来的应用前景和发展趋势，以及如何通过技术创新和优化来满足不同应用的需求。其中，英飞凌作为国际品牌的代表，其第四代产品已经超过专利期，第七代产品受专利保密影响，国内
2023-10-28 09:59
CSP封装是最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP
2019-06-24 14:12
