之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺过程，而在这个过程中，外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂或局部残缺，使得实际的芯片分布与储存在分选机里的数据不符，造成分选困难。从根本上
2018-08-24 09:47
日前，在广州举行的2013年LED外延芯片技术及设备材料最新趋势专场中，晶能光电硅衬底LED研发副总裁孙钱博士向与会者做
2014-01-24 16:08
，远高于AS LED。2.信赖性卓越。3.透明的GaP衬底，不吸收光，亮度高。4.应用广泛。4.AS芯片定义与特点定义：AS 芯片：Absorbable structu
2016-11-04 14:50
`常见LED芯片的特点分析: 一、MB 芯片 定义：Metal BONding (金属粘着)芯片;该芯片属于UEC
2018-01-31 15:21
的InGaN芯片制造方法在蓝宝石衬底上生长出PN结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料，制造出上下电极结构的大尺寸蓝光LED驱动
2018-08-31 20:15
需要led 芯片设计，封装设计的模拟软件的联系我我这边有晶体生长，外延模拟，led模拟的各种软件
2015-01-19 16:29
LED上游外延片、芯片生产上，美国、日本、欧盟仍拥有很大的技术优势，而中国***地区则已成为全球重要的LED生产基地。虽然中国在
2017-10-11 18:32
的外延工艺过程，如何生长出所需波长及亮度的LED外延片是降低成本的关键点，这个问题不解决，LED的产能及成本仍将得不到完全解决。但在
2017-08-04 10:28
LED芯片是采用外延片制造的，是提供LED灯珠封装的器件，是LED灯珠品质的关键。
2020-11-03 07:53
概述 BP26X###是一款内置电流采样电阻的降压型 LED恒流驱动芯片。芯片工作在电感电流临界连续模式，适用于 85Vac~265Vac 全范围输入电压的非隔离降压型 LED
2018-11-03 10:22
