为什么要测试芯片上下电功能？芯片上电和下电功能测试的重要性
2023-11-10 15:36
在高清RGB显示屏芯片领域，正装、倒装和垂直结构“三足鼎立”，其中以普通蓝宝石正装和倒装结构较为常见，垂直结构通常是指经过衬底剥离的薄膜LED
2021-05-05 17:28
本文分析了中小功率LED新型散热模式——垂直散热的潜在优点。与传统散热模式——水平散热相比，新型垂直散热LED具有亮度高、散热快、光衰小、稳定性高等优点。本文对不同散热
2012-07-06 11:59
金鉴实验室在大量LED失效案例总结的基础上，发现用硅胶封装、银胶粘结的垂直倒装芯片易出现漏电现象。这是因为，硅胶具有吸水透气的物理特性，易使导电银胶受潮，水分子侵入后在含银导体表面电解形成氢离子
2021-07-15 15:53
随着电商市场的日益成熟以及人们消费层次的不断提升，大家对于个性化商品与服务的需求不断显现，同时行业内也出现口袋购物、聚美优品等新兴挑战者。垂直平台综合化，成为抓住综合电商的最后的机会。华强聚丰旗下
2015-12-03 16:29
近年来半导体照明飞速的发展，曾经在大功率LED封装的形式也逐渐发生了变化，其中有正装，倒装，和垂直结构。多年来正装一直主导着LED封装的市场，但是随着LED功率的做大和
2016-10-21 15:04
天眼查显示，近日，乾照光电取得多项LED芯片相关专利，包括“一种垂直结构LED芯片”、“一种
2023-11-30 13:59
随着LED在照明领域的逐步应用，市场对白光LED光效的要求越来越高，同时价格也成为LED能否迅速得到推广的关键因素，市场急需要高性价比的LED产品。GaN基
2011-11-01 16:02
TFFC: 一般指经过衬底剥离的薄膜LED芯片，做成倒装结构，称为thin film flip chip，薄膜倒装LED芯片或者去衬底倒装
2021-08-10 10:16
