垂直结构超高亮度LED芯片研制一、引言 目前，AlGaInP四元系发光二极管
2010-06-09 13:42
金鉴检测在大量LED失效案例总结的基础上，发现用硅胶封装、银胶粘结的垂直倒装芯片易出现漏电现象。这是因为，硅胶具有吸水透气的物理特性，易使导电银胶受潮，水分子侵入后在含银导体表面电解形成氢离子
2015-06-12 11:44
。 平均强度：光源在给定方向上的一个很小的立体角元内所包含的光通量dΦv与这个立体角dΩ的比值,单位为坎德拉( cd)LED的显色指数即为LED灯对色彩的还原能力的参数，主要用于定义不同LED光源显色
2017-12-19 09:49
金鉴检测在大量LED失效案例总结的基础上，发现用硅胶封装、银胶粘结的垂直倒装芯片易出现漏电现象。这是因为，硅胶具有吸水透气的物理特性，易使导电银胶受潮，水分子侵入后在含银导体表面电解形成氢离子
2015-05-13 11:23
金鉴检测在大量LED失效案例总结的基础上，发现用硅胶封装、银胶粘结的垂直倒装芯片易出现漏电现象。这是因为，硅胶具有吸水透气的物理特性，易使导电银胶受潮，水分子侵入后在含银导体表面电解形成氢离子
2015-06-19 15:28
一部分漏电流的路径消失引起的。相比于垂直LED芯片，静电对水平LED芯片的危害较大。因为水平
2018-02-05 11:51
LED芯片作为LED光源最核心的部件，其质量决定着产品的性能及可靠性。芯片制造工艺多达数十道甚至上百道，结构复杂，尺寸微
2020-10-22 09:40
LED芯片作为LED光源最核心的部件，其质量决定着产品的性能及可靠性。芯片制造工艺多达数十道甚至上百道，结构复杂，尺寸微
2020-10-22 15:06
、不需要扶持的观点是完全错误的。LED封装技术的含金量不亚于芯片生产，比如解决LED散热、降低LED的热阻、增加LED出
2015-07-06 09:21
~150摄氏度。KBU1010采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成。KBU1010的电性参数是：正向电流(Io)为10A，反向耐压为1000V，正向电压(VF)为1.
2021-12-30 06:13
