垂直结构超高亮度LED芯片研制一、引言 目前,AlGaInP四元系发光二极管
2010-06-09 13:42
金鉴检测在大量LED失效案例总结的基础上,发现用硅胶封装、银胶粘结的垂直倒装芯片易出现漏电现象。这是因为,硅胶具有吸水透气的物理特性,易使导电银胶受潮,水分子侵入后在含银导体表面电解形成氢离子
2015-06-12 11:44
金鉴检测在大量LED失效案例总结的基础上,发现用硅胶封装、银胶粘结的垂直倒装芯片易出现漏电现象。这是因为,硅胶具有吸水透气的物理特性,易使导电银胶受潮,水分子侵入后在含银导体表面电解形成氢离子
2015-05-13 11:23
金鉴检测在大量LED失效案例总结的基础上,发现用硅胶封装、银胶粘结的垂直倒装芯片易出现漏电现象。这是因为,硅胶具有吸水透气的物理特性,易使导电银胶受潮,水分子侵入后在含银导体表面电解形成氢离子
2015-06-19 15:28
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2021-04-23 06:01
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2021-07-27 07:51
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【原创】史上最专业的垂直结构LED逆向解剖报告发布时间:2014-11-18金鉴检测选择分享这个案例,并不是为了评判某家公司产品的质量问题,因为通过单个的生产次品来评价整体的产品质量是毫无意义
2015-07-06 09:21