近年来半导体照明飞速的发展，曾经在大功率LED封装的形式也逐渐发生了变化，其中有正装，倒装，和垂直结构。多年来正装一直主导着LED封装的市场，但是随着
2016-10-21 15:04
LED芯片由磷化鎵（GaP），鎵铝砷（GaAlAs），或砷化鎵（GaAs），氮化鎵（GaN）等材质组成，其内部结构为一个PN结，具有单向导电性。
2016-08-05 18:00
本文分析了中小功率LED新型散热模式——垂直散热的潜在优点。与传统散热模式——水平散热相比，新型垂直散热LED具有亮度高、散热快、光衰小、稳定性高等优点。本文对不同散热
2012-07-06 11:59
半导体知识：LED芯片制作流程
2019-07-29 11:53
LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应时间极短，光色纯，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小，成本低等一系列特性，发展突飞猛进，现已能批量生产整个可见光谱段各种颜色的高亮度、高性能产
2019-09-20 16:26
本文通过对现有用于微显示的LED芯片使用过程分析，指出目前使用过程中主要限制问题，设计三种电极焊盘表面结构，并完成芯片制作；通过对三组实验品的外观及固晶后推力进行对比评
2019-01-25 14:45
LED芯片发光效率的提高决定着未来LED路灯的节能能力，随着外延生长技术和多量子阱结构的发展，外延片的内量子效率已有很大提高。要如何满足路灯使用的标准，很大程度上取决于
2017-05-03 14:35
本文首先介绍了LED铝基板的结构，其次介绍了LED铝基板的特点，最后介绍了led铝基板用途。
2019-10-10 15:24
本文主要介绍了LED数码管的结构及安装教程。
2019-10-09 14:35
