介绍了Si衬底功率型GaN基LED芯片和封装制造技术，分析了Si衬底功率型GaN基LED芯片制造和封装工艺及关键
2021-04-21 09:55
目前日本日亚公司垄断了蓝宝石衬底上GaN基LED专利技术，美国CREE公司垄断了SiC衬底上GaN基LED专利技术。因此，研发其他衬底上的GaN基
2010-06-07 11:27
随着LED制造技术以及电池技术的进步，高亮度（HB） LED广泛用于各种照明设备，其光输出量（发光效率）通常以流明/瓦为
2015-09-14 11:15
LED芯片制造流程 随着技术的发展，LED的效率有了非常大的进步。在不久的未来LED会代替现有的照明灯泡。近几年人们
2009-11-13 09:33
透过先进的MOCVD技术降低LED制造成本 随着LED的主流应用从平板电视背光源进入到一般照明的市场，高亮度LED的成
2010-03-27 09:31
随着LED制造技术的发展，LED光源的封装技术发展越来越成熟。具有散热效果好、结构简单外形设计灵活、颜色均匀性高以及光斑
2021-03-17 11:24
当代高亮度LED已经受益于先进的基板和制造技术，如碳化硅（SiC）和化学气相沉积（CVD），明天的芯片将利用仍在渗透的图案蓝宝石等材料。实验室。本文将详细介绍这些材料和工艺，并评估它们对商用
2019-03-06 08:59
LED制造商网站
2009-04-26 16:35
LED制造商中只有一少部分能够制造出高品质的 LED 。对于只用作简单指示作用的应用，低品质的LED就足以满足要求了。但
2011-10-26 15:29
不久的将来成为Epiled最大的利益相关者的第一步。富士康此次收购背后的动机主要是Epiled的Micro LED技术，因未来发展Micro LED可能需要RGB三色LED
2018-06-12 11:46
