本文对高亮度LED制造工艺及其特点做了比较详细的介绍，介绍了智能设计技术在LED制造
2011-12-27 17:10
本内容主要介绍了硅衬底LED芯片主要制造工艺，介绍了什么是led衬底，led衬底材料等方面的制作
2011-11-03 17:45
PCB制造工艺中底片变形原因（1）温湿度控制失灵 （2）曝光机温升过高 解决方法： （1）通常情况下温度控制在22±2℃，湿度在55%±5%RH。 （2）采用冷光源或有冷却装置的曝机及不断更换备份底片
2011-10-19 16:20
今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个芯片制造80%的工作量，由数百道工艺组成，可见芯片
2024-12-30 18:15
，NCAB集团美国分公司FAE工程师Ruben Contreras攥写了一篇非常精彩的技术博客 - PCB制造的硬性成本因素，就PCB制造过程中涉及的硬性成本因素进行了分析，例如铜厚、
2020-07-25 11:40
请教大神在PCB制造中预防沉银工艺缺陷的措施有哪些？
2021-04-25 09:39
电子发烧友网站提供《光电互补LED照明系统设计.doc》资料免费下载
2023-11-14 11:51
LED 芯片只是一块很小的固体，它的两个电极要在显微镜下才能看见， 加入电流后它才会发光，在制作工艺上除了要对LED 芯片的两个电极进行焊接。 从而引出正负电极之外。同时还要对
2011-05-09 17:00
的制造工艺，也讨论了如何慎重地选择测试软件和硬件。三个最重要的最佳实践包括：• 可制造性设计和调试• 编写可扩展且可复用的测试代码• 复制开发过程中各个阶段的物理
2019-05-28 07:30
SOI 和体硅集成电路工艺平台互补问题的探讨上海镭芯电子有限公司鲍荣生摘要本文讨论的SOI（Silicon On Insulator）是BESOI(Bonding and Etch back SOI)，由于在SOI 材料上制
2009-12-14 11:35
