LED 芯片的制造工艺流程：外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2 腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P
2016-08-05 17:45
本视频主要详细介绍了led封装胶常见问题，分别是固化后表面起皱、出现界面层、荧光粉发生沉淀、固化后表面不够光滑。
2019-05-06 17:41
PCB的表面涂敷流程可概括为五大步，即第一步工艺准备；第二步初步设置涂敷参数；第三步实际生产试验涂数;第四步修正试涂敷数据并改正;第五步再次涂敷。下面以MPM印刷机和Panasert HDF点胶机为样本，进行焊膏印刷和贴片胶涂敷工艺
2019-11-20 12:38
电路板用灌胶机进行灌胶，主要用于防水，防尘，防腐蚀。随着越来越多的企业对电子产品可靠性要求的提高，电路板灌胶已成为必不可少的一道工序。
2019-07-16 14:57
本发明涉及一种去除光刻胶的方法，更详细地说，是一种半导体制造用光刻胶去除方法，该方法适合于在半导体装置的制造过程中进行吹扫以去除光刻
2022-04-13 13:56
红胶是一种聚烯化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。红胶属于SMT材料。本文将带领大家来了解pcb板上的红胶
2018-05-23 14:40
半导体知识 芯片制造工艺流程讲解
2019-01-26 11:10
