贴片电阻的制造流程，分享给大家，有需要G1浆料的可以私我。
2022-06-22 14:56
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质，通过掺杂生成的一些化合物，也属于半导体的范畴。这些化合物在
2021-07-29 08:32
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:58 编辑 LED制造技术与应用
2012-08-17 16:27
LED驱动电源灌封胶的使用方法LED驱动电源灌封胶适用于一般电子元器件、电源模块和线路板的灌封保护，以及各种电子电器的灌封，如开关电源、驱动电源、汽车HID灯模块电源、
2017-02-15 10:22
沙中含有25%的硅，是地壳中第二多元素，在经过氧化之后就成为了二氧化硅，在沙，尤其是石英中二氧化硅的含量非常高，这就是制造半导体的基础。
2019-08-06 07:01
在产品初步固化后方可移动位置，等完全固化后正常使用； 4． 调胶时应根据当时使用量来决定，调好的胶水应该在50分钟内使用完，否则将会浪费剩余胶水；（A料长时间在空气中放置表面会发生结皮，甚至会发生凝胶，这样会影响胶的性能）
2017-02-15 10:45
在产品初步固化后方可移动位置，等完全固化后正常使用； 4． 调胶时应根据当时使用量来决定，调好的胶水应该在50分钟内使用完，否则将会浪费剩余胶水；（A料长时间在空气中放置表面会发生结皮，甚至会发生凝胶，这样会影响胶的性能）
2017-02-15 10:44
`微晶片制造的四大基本阶段：晶圆制造（材料准备、长晶与制备晶圆）、积体电路制作，以及封装。晶圆制造过程简要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40
文章目录一、 技术路线1.1 材料准备1.2 手工焊接1.3 程序设计思路二、 结尾说明一、 技术路线首先审视自己的水平，我熟悉51、32单片机的开发流程，理解并基本完成基本电路的设计，同时自己
2022-01-14 06:03
原理分析ALPHA开发板LED的GPIO为：GPIO1_IO03STM32 IO初始化流程：使能GPIO时钟设置GPIO复用，将其复用为GPIO配置GPIO的电气属性，如输出功能、上拉、速度等使用GPIO，输出高低电平I.MX6ULL IO初始化：使能时钟，CCG
2021-12-20 06:49
