1.倒装芯片焊接的概念 倒装芯片焊接（Flip-chipBonding）技术是一种新兴的微电子封装技术，它将工作面（有源区面）上制有凸点电极的
2020-07-06 17:53
解决根本的散热问题和出光问题，并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸银联宝LED驱动芯片(FlipChipLED)。同时制备出相应尺寸的硅底板
2018-08-31 20:15
。BP26X###具有多重保护功能，包括 LED 短路保护，芯片温度过热调节等。BP26X###采用 SOP7 封装,有效减小了系统特点 ◼ 内置电流采样电阻◼ 无 VCC 电容、无启动电阻◼ 集成高压供电功能
2018-11-03 10:22
个人整理的ADI公司芯片的集成库
2013-08-08 21:07
家庭照明灯座出货量约为500亿个。 LED光源的技术日趋成熟，每瓦发光流明迅速增长，促使其逐年递减降价。LED绿色灯具的海量市场和持续稳定数年增长需求将是集成电路行业继VCD、DVD、手机、MP3之后
2014-01-24 17:17
LED光源的技术日趋成熟，每瓦发光流明迅速增长，促使其逐年递减降价。LED绿色灯具的海量市场和持续稳定数年增长需求将是集成电路行业继VCD、DVD、手机、MP3之后的消费电子市场的超级海啸!
2015-10-16 15:25
LED的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的LED进行测试分选。（1）芯片的测试分选LED
2018-08-24 09:47
工作原理集成芯片Elmos有发射回路和接收回路，硬件接口软件接口通信命令参数配置信号捕获信号处理信号分析信号比对
2022-03-02 06:45
一、什么是芯片芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（integrated circuit， IC），是指内含
2020-02-18 13:23
最近在搞LED灯，分享一芯片选择资料
2012-09-16 10:14
