，作为国内电子封装材料领域，LED倒装固晶锡膏的引领者，晨日科技当之无愧。说起共晶和锡
2019-12-04 11:45
`锡膏的分类有很多，如无铅锡膏、有铅锡膏、
2016-04-19 17:24
LED无铅锡膏的作用和组成？现如今LED在如今社会也是加速发展阶段，而LED行业这块需要使用也是比较频繁，一般是使用中低
2021-09-27 14:55
小颗粒有大得多的表面积，容易使焊剂在处理表面氧化时负担加重。晨日科技，16年电子封装材料领域经验，致力于半导体封装材料、LED封装材料、电子组装材料的创新，LED倒装固晶锡
2020-04-28 13:44
、低空洞 深圳市晨日科技股份有限公司是电子精细化学品领域的国家级高新技术企业，致力于半导体封装材料、LED封装材料、电子组装材料的创新，是率先在LED封装领域提出倒装封装固晶锡
2020-05-20 16:47
细间距的晶圆级CSP时，将其当做倒装晶片并采用助焊剂浸蘸的方法进行组装，以取代传统的焊膏印刷组装，如图2所示，首先将晶圆级CSP浸蘸在设定厚度的助焊剂薄膜中，然后贴装，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。关于锡
2018-09-06 16:24
`固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料，完全满足RoHS及无卤等环保要求，用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装，以实现金属之间的融
2019-10-15 17:16
制作锡膏需要准备的主要材料包括锡粉、助焊剂和基质。其中，锡粉是主要成分，助焊剂和基质则是辅助成分，它们可以提高焊接质量和工艺性。
2024-06-19 11:45
（1）锡膏印刷 对于THR工艺，网板印刷是将焊膏沉积于PCB的首选方法。网板厚度是关键的参数，因为PCB上的锡膏
2018-11-22 11:01
简单地说，锡膏是由助焊剂和其内的金属小球构成。添加增黏剂、流变增强剂及改变助焊剂的化学性 质等都可以改变锡膏的特性。锡
2018-09-04 16:31
